[포지션] : MLC(LTCC, HTCC, TAIP), PCB 설계

[요구경력]

 (8~12년) 과장급

[업무내용]

■ MLC(Multi-Layer-Ceramic), PCB(Print-Circuit-Board) 설계자는 Probe Card의

 핵심 구성 요소 인, MLC, PCB를 설계, 개발 및 관리를 하는 전문가로써, 회로 설계와 기구설계를

 MLC와 PCB에 구현하고, 제품의 성능을 최적화하기 위한 업무를 수행 합니다.

 1) Multi-Layer 구조의 복잡한 고밀도 MLC, PCB 설계 및 개발.

 2) Signal integrity, power dissipation etc... 고려한 Layout 설계."

■ PROBE CARD에 사용되는 MLC(LTCC, HTCC)와 TAIP 설계

    - Allegro 설계 프로그램을 사용하여, 고객이 요청한 Mechanical, Electrical Spec.을 적용한 설계

    - Ceramic 특성과 DFM(Design For Manufacturing)을 고려한 Build-up 설계"

■ PROBE CARD에 사용되는 PCB(MAIN, SUB) 설계

    - Allegro 설계 프로그램을 사용하여 고객이 요청한 Mechanical, Electrical Spec.을 적용한 설계

    - PCB SI/PI 특성과 DFM(Design For Manufacturing)을 고려한 Through, BVH, 고다층 설계"

■ 설계 프로세스 최적화를 위한 설계 자동화 프로그램 개발

    - 설계 과정을 잘 이해하여, 비효율적인 항목을 도출하고, 개선하기 위해 효과적인 아이디어를 제안하고,

      이를 구체화하여 설계 업무 시 필요한 자동화 시스템을 구축 "

[자격사항]

■ Allegro 설계 프로그램 또는 다른 CAD 프로그램의 사용 경험이 있는 자

■ SI/PI simulation Tool 사용 능력.

■ 반도체 8대 공정의 EDS 공정과 Wafer test 개념을 이해하고 있는 자

■ 전자 회로에서 전자 부품(R, C, IC 등...)의 기능과 역할에 대해 잘 이해하고 있는 자

■ MLC 및 PCB 제작 공정을 이해하고 있는 자

■ 프로그래밍 언어(Visual Basic, Python, Skill 등) 사용 경험과 알고리즘 문제 해결 역량 보유자

■ 초대졸 이상

[우대사항]

■ OA(워드 프로세서, 스프레드 시트, 프리젠테이션 등) 관련 프로그램 사용 능력 보유자

■ 소프트웨어 및 하드웨어 플랫폼을 활용한 프로젝트 수행 경험 보유자

■ 팀 체제에서의 커뮤니케이션 스킬 능력을 보유한 자

■ 정확하게 일 처리를 할 수 있는 꼼꼼한 성향을 갖춘 자

■ 초대졸 이상

[전공요구사항]

■ 전자 : 전자회로, 회로이론, 전기전자회로, 반도체 공학, 디지털시스템설계 및 실험, 논리회로, 

            반도체 설계, 컴퓨터 프로그래밍, 데이터 구조 및 알고리즘, 신호 및 시스템,

            디지털 신호처리, 컴퓨터 공학, 마이크로프로세서, 전자기학 등"

[연봉]

협의 (경영성과급 별도지급)

[근무지]

대구시 동구 (동대구역 인근, 신암동)

[진행]  

서류 -> 1차면접 -> 2차면접

[복리후생]

지원금/보험

-건강검진

-직원대출제도

-각종 경조사 지원

[급여제도]

-인센티브제

-장기근속자 포상

-우수사원포상

-퇴직금

-야근수당

-휴일(특근)수당

-4대 보험